光電芯片開發(fā)與測試工程師
深圳 | 研發(fā)
工作內(nèi)容:
1.與芯片設(shè)計和制造廠商對接,，負(fù)責(zé)激光器芯片,、探測器芯片,、TIA芯片,、主控ASIC芯片等的定制流片和封裝測試,；
2.負(fù)責(zé)APD,、SPAD,、SiPM等光電探測芯片的選型測試與評估,。
職位要求:
1.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，了解芯片設(shè)計,、制造,、封裝測試全流程的相關(guān)工藝和設(shè)備；
2.溝通能力強,，執(zhí)行力強,，能夠根據(jù)公司需求,，快速找到最合適的供應(yīng)商，實現(xiàn)關(guān)鍵芯片共同開發(fā),。