光電芯片開(kāi)發(fā)與測(cè)試工程師
深圳 | 研發(fā)
工作內(nèi)容:
1.與芯片設(shè)計(jì)和制造廠商對(duì)接,，負(fù)責(zé)激光器芯片、探測(cè)器芯片,、TIA芯片,、主控ASIC芯片等的定制流片和封裝測(cè)試；
2.負(fù)責(zé)APD,、SPAD,、SiPM等光電探測(cè)芯片的選型測(cè)試與評(píng)估。
職位要求:
1.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，了解芯片設(shè)計(jì),、制造、封裝測(cè)試全流程的相關(guān)工藝和設(shè)備,；
2.溝通能力強(qiáng),，執(zhí)行力強(qiáng)，能夠根據(jù)公司需求,，快速找到最合適的供應(yīng)商,，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片共同開(kāi)發(fā)。